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2024/10/28 高アスペクト比HDI基板への電気めっきに関する研究(その2)
次に、高アスペクト比の HDI ボードの電気めっき機能の研究を続けます。
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2024/10/28 高アスペクト比HDI基板への電気めっきに関する研究(前編)
周知のとおり、通信および電子製品の急速な発展に伴い、キャリア基板としてのプリント回路基板の設計もより高いレベルとより高い密度に向かって進んでいます。情報技術の継続的な発展に伴い、より多くの層を備えた高多層バックプレーンまたはマザーボード、より厚い基板厚さ、より小さな穴径、より高密度な配線に対する需要が増大し、必然的に PCB 関連の処理プロセスに大きな課題をもたらすことになります。 。
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2024/10/27 携帯電話の基板の構造
モバイル PCB は携帯電話内部の最も重要なコンポーネントの 1 つであり、電力と信号の伝送、およびさまざまなモジュール間の接続と通信を担当します。

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