モバイル PCB は携帯電話内部の最も重要なコンポーネントの 1 つであり、電力と信号の伝送、および異なるモジュール間の接続と通信を担当します。 PCB 上の層の分布も非常に重要です。詳細を詳しく見てみましょう。

通常、モバイル PCB は 4 層または 6 層の設計を使用します。 4 層 PCB の層の分布は比較的単純で、主に最上層と最下層の 2 層に分かれています。最上層にはメインチップ、信号線、キーボードが配置され、最下層は主にバッテリーや電源などのモジュールを接続するためのものです。初期の携帯電話では 4 層 PCB が一般的に使用されていましたが、現在では 6 層 PCB にほぼ置き換えられています。

6 層 PCB 内の層の分布は比較的複雑です。最上部と最下部の層に加えて、内部層は 4 層あり、主にチップの接続、信号の送受信、画面の表示に使用されます。最上層と最下層には、主に接続信号、電源、その他重要なモジュールのほか、デジタル カメラ、アクセサリ インターフェイスなどが収容されています。内部層は主に、プロセッサ、メモリ、ワイヤレス ネットワーク モジュールなどの電子コンポーネントを配置するためのものです。

さらに、モバイル PCB の設計では、携帯電話メーカーの専門設計者が層の分布に基づいて特定の配線と相互接続の原則を策定し、モジュール間の通信と送信とデータの有効性を確保します。外界への信号の受信がより優れています。

要約すると、モバイル PCB 上の層の分布は、携帯電話の信号伝送、動作効率、電力消費に重大な影響を与えます。携帯電話の進化に伴い、電子通信 PCB の構造と配置パターンも継続的に最適化および改善されています。

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