今日は、PCB SMT ステンシルを製造する 3 番目の方法である電鋳について学び続けます。

1. 原理の説明: 電鋳は最も複雑なステンシル製造技術であり、電気めっきプロセスを使用して、あらかじめ作成されたコアの周囲に必要な厚さのニッケル層を構築し、その結果、正確な寸法が得られます。穴サイズや穴壁面の仕上げを補正するための後加工が不要です。

2. プロセス フロー: ベース基板に感光性フィルムを貼り付ける → コア軸の作製 → コア軸の周囲にニッケルを電気メッキしてステンシル シートを形成します → ストリップとクリーニング → 検査 222}→ メッシュを張ります → パッケージ

3. Fe の特徴: 穴の壁が滑らかなので、超微細ピッチのステンシルの製造に特に適しています。

4. 欠点: プロセスの制御が難しく、製造プロセスは汚染されており、環境に優しくありません。生産サイクルが長く、コストが高くなります。

電鋳ステンシルは滑らかな穴壁と台形構造を備えており、はんだペーストの最適なリリースを実現します。マイクロBGA、超ファインピッチQFP、0201や01005などの小型部品サイズに優れた印刷性能を発揮します。また、電鋳プロセスの特性により、穴の端にはわずかに盛り上がった環状の突起が形成されます。 、はんだペーストの印刷中に「シールリング」として機能します。このシール リングにより、ステンシルがパッドまたはソルダー レジストに密着し、はんだペーストがパッドの側面に漏れるのを防ぎます。もちろん、このプロセスで作られたステンシルのコストも最も高くなります。

次回は、PCB SMT ステンシルにおけるハイブリッド プロセス手法を紹介します。