PCB 業界の繁栄が徐々に高まり、AI アプリケーションの開発が加速するにつれて、サーバー PCB の需要は引き続き強化されています。中でもHDI（High-Density Interconnect）技術、特にマイクロ埋め込みブラインドビア技術を用いて基板層間の電気的相互接続を実現するHDI製品が広く注目を集めています。

上場企業の複数の内部関係者は、潜在的な生産受注の選定を開始しており、多くの企業が AI 関連製品で自社の地位を確立していると述べています。市場アナリストは、AI サーバー用 PCB の需要が包括的に HDI テクノロジーに移行しており、将来 HDI の使用が大幅に増加すると予測しています。

市場ニュースによると、Nvidia の GB200 サーバーは今年下半期に正式に生産開始される予定で、AI サーバー用 PCB の需要は主に GPU ボード グループに集中しています。 AI サーバーには高い伝送速度の要件があるため、必要な HDI ボードは通常 20 ～ 30 層に達し、製品の全体的な価値を高めるために超低損失材料が使用されています。

AI テクノロジーが急速に発展するにつれ、PCB 業界は前例のない機会に直面しています。高密度相互接続技術の応用はますます広く普及しており、大手メーカーは将来の市場の需要と技術的課題に対応するためにレイアウトを加速しています。市場アナリストは、AI サーバー用 PCB の需要が包括的に HDI テクノロジーに移行しており、将来 HDI の使用が大幅に増加すると予測しています。