太陽抵抗溶接プロセスにおけるプリント基板は、写真乾板を備えたプリント基板の溶接抵抗が露出しないようにプリント基板上のパッドで覆われ、スクリーン印刷後のスクリーン印刷です。露光時は紫外線に強く、紫外線照射後は耐溶着性保護層がプリント基板の表面に貼り付けられており、パッドは紫外線の影響を受けず、銅の溶接板が露出します。熱風による錫上の鉛の平準化。

1.プリベーク

プリベークの目的は、インクに含まれる溶剤を蒸発させ、ソルダーレジスト膜を非粘着状態にすることです。インクが異なると、予備乾燥の温度と時間が異なります。予備乾燥温度が高すぎるか、乾燥時間が長すぎると、現像不良が発生し、解像度が低下します。プレ乾燥時間が短すぎる、または温度が低すぎると、露光時にネガが貼り付き、現像時にソルダーレジスト膜が​​炭酸ナトリウム溶液によって浸食され、表面の光沢が失われたり、ソルダーレジストが失われます。フィルムが伸びて剥がれてしまいます。

2.暴露

露出はプロセス全体の鍵です。露光が過剰になると、光の散乱、ソルダーマスク端の図形や線、光反応（主に感光性ポリマーに含まれるソルダーマスクと光反応）により、残膜が発生し、露光度が低下します。解像度が低下し、グラフィックスの線がより小さく、より細くなります。露出が足りないと、上記とは逆の結果となり、グラフィックの線が大きく太くなります。この状況はテストを通じて反映されます。露光時間が長く、測定された線幅がマイナスの許容差になります。露光時間が短い場合、測定された線幅は正の許容誤差になります。実際のプロセスでは、「光エネルギーインテグレータ」を選択して最適な露光時間を決定できます。

3.インク粘度調整

液体フォトレジスト インクの粘度は、主に硬化剤と主剤の比率と添加される希釈剤の量によって制御されます。硬化剤の量が少ないとインキ特性のバランスが崩れる場合があります。