科学技術はますます進歩し、人々の物事の観察レベルはますます深まっています。本日ご紹介する製品は、単一光子アバランシェ ダイオード (SPAD) イメージング検出器に使用される光チップ基板です。単一光子アバランシェ ダイオード (SPAD) は、天文学、フローサイトメトリー、蛍光寿命画像顕微鏡法 (FLIM)、粒子サイジング、量子コンピューティング、量子鍵配布、単一分子検出などを含むがこれらに限定されない多くの分野で重要な役割を果たしています。

製品プロセスの最も困難な部分は、上の写真にある 2 段階の階段で、深さを制御された 2 つの配線とレーザー開口部が必要です。深さを制御するための要件は非常に厳しいです。

表面処理はニッケルパラジウムゴールド処理を採用。ニッケルパラジウム金表面処理は密着力が強く、剥がれにくく、製品の信頼性と安定性を高めます。

表面処理はニッケルパラジウムゴールド処理を採用。ニッケルパラジウム金表面処理は密着力が強く、剥がれにくく、製品の信頼性と安定性を高めます。また、基板としての回路設計は高精度かつ高集積化されています。線幅と線間隔の設計はわずか2milです。最小のボンディングパッドは0.070mmです。

IC キャリア PCB は、電子部品を搭載するために設計された特殊なプリント基板であり、高精度、高信頼性、高集積化を特徴としています。これらは優れた電気的、機械的、熱的特性を備えており、さまざまな複雑な電子システムの高性能要求を満たします。プロセス フローは想像ほど複雑ではないかもしれませんが、詳細レベルのパラメータは非常に厳密です。

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