前回、チップ パッケージング技術の表で e 「フリップ チップ」について説明しましたが、フリップ チップ技術とは何でしょうか?それで、 ’ 。

表紙に示されているように 写真 、

T 左側は従来のワイヤ ボンディング方法で、チップが Au ワイヤを介してパッケージ基板上のパッドに電気的に接続されます。チップの表面が上を向いています。

右側のものはフリップ チップで、チップがバンプを介してパッケージ基板上のパッドに直接電気的に接続されており、チップの前面を下にして裏返すため、フリップという名前が付けられています。チップ。

ワイヤボンディングと比較したフリップチップボンディングの利点は何ですか?

1.   ワイヤボンディングには長いボンディングワイヤが必要ですが、フリップチップ接続ではバンプを介して基板に直接接続されるため、信号経路が短くなり、信号遅延と寄生インダクタンスを効果的に低減できます。

2.   チップとして熱が基板に伝わりやすくなります。バンプを介して直接接続されており、熱性能が向上します。

3.   フリップ チップの I/O ピン密度は高く、スペースを節約し、高性能、高密度のアプリケーションに適しています。

そこで、フリップ チップ テクノロジーは準高度なパッケージング技術と見なすことができ、従来のパッケージングと高度なパッケージングの間の移行製品として機能することがわかりました。現在の 2.5D/3D IC パッケージングと比較すると、フリップ チップは依然として 2D パッケージングであり、垂直に積層することはできません。ただし、ワイヤボンディングに比べて大きな利点があります。