今日は、TG の意味と、高 TG PCB を使用する利点について説明します。

高 Tg とは、高い耐熱性を指します。高 Tg の PCB ボードは、温度が特定のしきい値まで上昇すると、「ガラス状態」から「ゴム状状態」に移行します。この温度は、基板のガラス転移温度 (Tg) として知られています。本来、Tgとは母材が剛性を維持できる最高温度(℃)のことです。これは、通常のPCB基板材料が高温下で継続的に軟化、変形、溶融等を起こし、機械的、電気的特性が急激に低下する現象に相当し、製品の寿命に影響を及ぼします。 。一般に、Tg ボードは 130℃ 以上、高 Tg は通常 170℃ 以上、中 Tg は約 150℃ 以上です。 Tg≧170℃のPCBボードは一般に高Tg PCBと呼ばれます。基板のTgが高いほど、回路基板の耐熱性、耐湿性、耐薬品性、安定性などの特性が向上します。 TG 値が高いほど、特に高い Tg がより一般的に使用される鉛フリープロセスにおいて、基板の耐熱性能が向上します。

エレクトロニクス産業、特にコンピュータに代表されるエレクトロニクス製品の急速な発展に伴い、プリント基板の基板材料の高機能化・多層化に伴い、より高い耐熱性が求められています。 SMT や CMT などの高密度実装技術の出現と発展により、PCB 基板の小型化、細線加工、薄型化は基板の高い耐熱性への依存度がますます高まっています。

したがって、一般的な FR-4 と高 Tg の違い: 高温下、特に吸湿および加熱後では、機械的強度、寸法安定性、接着性、吸水性、熱分解、そして材料の熱膨張。高 Tg 製品は、通常の PCB 基板材料よりも大幅に優れています。

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