次に、 ' は、製造の設計要件について学びましょうSMTのステンシル。

1. 一般原則: ステンシルの設計は、IPC-7525 ステンシル設計ガイドラインに準拠する必要があります。主な目的は、はんだペーストがステンシルの開口部から PCB 上にスムーズにリリースできるようにすることです。パッド。

SMT ステンシルの設計には主に次の 8 つの要素が含まれます:

データ形式、加工方法要件、材料要件、材料厚さ要件、フレーム要件、印刷形式要件、絞り要件、 および その他プロセスのニーズ。

2. ステンシル (SMT テンプレート) 開口部設計のヒント:

1) ファインピッチ IC/QFP の場合、応力集中を防ぐために、両端の角を丸くするのが最善です。同じことが、正方形の開口を持つ BGA および 0400201 コンポーネントにも当てはまります。

2) チップ コンポーネントの場合、はんだボール防止設計は、コンポーネントのトゥームストーンの発生を効果的に防止できる凹面開口方法として最適です。

3) ステンシル設計では、開口幅は最大のはんだボールの少なくとも 4 つがスムーズに通過できるようにする必要があります。

3. SMT ステンシル テンプレート設計前のドキュメントの準備

ステンシル テンプレートの設計前に、いくつかの必要な文書を準備する必要があります:

- PCB レイアウトがある場合は、配置計画に従って以下を提供する必要があります:

  (1) マーク付きのピック アンド プレイス コンポーネント (SMD) が配置されるパッド層 (PADS)。

  (2) ピックアンドプレースコンポーネントのパッドに対応するシルクスクリーン層 (SILK)。

  (3) PCB 境界を含む最上層 (TOP)。

  (4) パネル化された基板の場合は、パネル化された基板の図を提供する必要があります。

- PCB レイアウトがない場合は、PCB プロトタイプ、フィルム ネガ、または PCB プロトタイプと 1:1 スケールでスキャンした画像が必要です。これには具体的には次のものが含まれます:

  (1) マーク、基板外形データ、ピックアンドプレイス部品のパッド位置などの設定。パネル化基板の場合は、パネル化スタイルが必要です。提供される。

  (2) 印刷面を表示すること。

詳細については、次回の新着記事で説明します。