PCB ソルダーマスクプロセス品質の合格基準は何ですか? (パート1)

今日は、PCB ソルダーマスクでは、具体的にどの規格に準拠して処理する必要があるかを学びます。

2024/09/28

PCBソルダーマスクのご要望

はんだ抵抗膜は、PCB ワイヤおよびパッド上を均一に覆って効果的な保護を形成できるように、良好な膜形成を行う必要があります。

2024/09/27

PCB ソルダーマスクの色の秘密は何ですか? (パート 3)

PCB ソルダーマスクの色は PCB に影響しますか?

2024/09/26

金メッキと浸漬金処理の違い

浸漬金は化学堆積法を使用し、化学酸化還元反応法により一般に厚いめっき層を生成します。化学ニッケル金金層堆積法は、より厚い金層を実現できます。

2024/09/24

イマージョンゴールドメーカーと他の表面処理メーカーの違い

次に、他の表面処理メーカーと比較して、放熱性、はんだ付け強度、電子テストの実行可能性、および浸漬金製造のコストに相当する製造の難易度の 4 つの側面について説明します。

2024/09/24

イマージョンゴールドとゴールドフィンガーの違い

イマージョンゴールドとゴールドフィンガーの違い

2024/09/23

イマージョンゴールドを使用した PCB の利点

今日はイマージョン ゴールドの利点についてお話しましょう。

2024/09/23

イマージョンゴールドプロセスの原理

PCBに良好な導電性を持たせるために、PCB上の銅は主に電解銅箔であり、銅のはんだ接合部は空気にさらされる時間が長すぎて酸化しやすいことは誰もが知っています。

2024/09/20

高アスペクト比HDI基板への電気めっきに関する研究（前編）

周知のとおり、通信および電子製品の急速な発展に伴い、キャリア基板としてのプリント回路基板の設計もより高いレベルとより高い密度に向かって進んでいます。情報技術の継続的な発展に伴い、より多くの層を備えた高多層バックプレーンまたはマザーボード、より厚い基板厚さ、より小さな穴径、より高密度な配線に対する需要が増大し、必然的に PCB 関連の処理プロセスに大きな課題をもたらすことになります。 。

2024/10/28

PCB SMT ステンシルとは (パート 6)

翻译错误

2024/10/23