高アスペクト比HDI基板への電気めっきに関する研究（その２）

次に、高アスペクト比の HDI ボードの電気めっき機能の研究を続けます。

2024/10/28

携帯電話の基板の構造

モバイル PCB は携帯電話内部の最も重要なコンポーネントの 1 つであり、電力と信号の伝送、およびさまざまなモジュール間の接続と通信を担当します。

2024/10/27

PCB SMT ステンシルとは (パート 15)

今日は、SMT ステンシルをテストする方法を見てみましょう。 SMT ステンシルテンプレートの品質検査は主に以下の 4 つのステップに分かれています

2024/10/26

PCB SMT ステンシルとは (パート 14)

今日は、PCB SMT ステンシルを製造する最後の方法であるハイブリッド プロセスについて学び続けます。

2024/10/25

PCB SMT ステンシルとは (パート 13)

今日は、PCB SMT ステンシルを製造する 3 番目の方法である電鋳について学び続けます。

2024/10/25

PCB SMT ステンシルとは (パート 12)

今日は、PCB SMT ステンシルを製造する 2 番目の方法であるレーザー切断について学び続けます。 レーザー切断は現在、SMT ステンシルを製造する最も一般的な方法です。 SMT ピックアンドプレース処理業界では、当社を含む 95% 以上のメーカーがステンシル製造にレーザー切断を使用しています。

2024/10/25

PCB SMT ステンシルとは (パート 10)

今日は、SMT ステンシルを使用する場合の厚さの選択方法と開口部の設計方法について説明します。

2024/10/24

PCB SMT ステンシルとは (パート 9)

今日は、いくつかの特殊な SMT PCB コンポーネントと、接着剤印刷ステンシルの開口部の形状とサイズの要件について学びます。

2024/10/24

PCB SMT ステンシルとは (パート 8)

SMT ステンシル製造の設計要件について学び続けましょう。 一般的な工場で対応できる製版書類フォーマットは以下の3種類です。 また、テンプレートを作成するためにお客様から要求される素材には、通常、次のレイヤーが含まれます ステンシルの開口部の設計は、はんだペーストの離型を考慮する必要があります。これは主に次の 3 つの要素によって決まります。

2024/10/23

PCB SMT ステンシルとは (パート 7)

次に、SMT ステンシル製造の設計要件について学びましょう。 1. 一般原則 2. ステンシル (SMT テンプレート) 開口部設計のヒント 3. SMT ステンシル テンプレート設計前のドキュメントの準備

2024/10/23